安卓第一款3nm芯片！联发科最强U官宣：vivo全球首发

联发科公司近日宣布，将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将发布天玑9400移动平台。这款芯片是联发科迄今为止最强悍的手机芯片，首次采用台积电3nm工艺制程，成为安卓阵营第一颗3nm芯片。

天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，图形性能提升了37%，光线追踪性能提升了52%，AI和机器学习工作负载性能提升了34%，同时功耗降低了30%。

vivo X200系列手机将全球首发搭载天玑9400芯片，新机预计同样会在10月登场。天玑9400的发布不仅是技术的革新，也是市场竞争的新风向标，潜力可期。这款芯片的推出可能会对高端智能手机市场产生深远影响，预计相关终端产品的售价也将水涨船高，可能突破3999元，正式迈入4000元的大门。

这将是一场关于手机性能与能效的竞赛，vivo作为首发厂商，无疑将在这场竞赛中占据先机，引领整个行业迈向更加辉煌的3nm时代。