工信部推广国产氟化氩光刻机 分辨率达到65nm，套刻精度控制在8nm以内

工业和信息化部（工信部）近日宣布推广国产氟化氩光刻机，这是中国在半导体制造设备领域取得的重要进展。该光刻机的分辨率达到65nm，套刻精度控制在8nm以内，这对于提升国内半导体产业的技术水平和自主可控能力具有重要意义。氟化氩光刻机使用的是193纳米光源，能够实现65纳米以下的分辨率，这对于制造先进制程的芯片至关重要。

这项技术的推广有助于降低对外部高精尖技术的依赖，提升国内半导体产业的自主创新能力，同时也将为相关企业带来新的市场机遇。在全球半导体产业竞争激烈的背景下，国产氟化氩光刻机的成功研发和推广，是中国半导体产业迈向高端制造的重要一步。

随着技术的不断成熟和市场应用的逐步扩大，预计将有更多的创新产品和技术涌现，进一步推动中国半导体产业的高质量发展。

此外，工信部发布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，除了氟化氩光刻机，还包括了多类集成电路生产装备，如硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉等，这些都是推动芯片产业链国产化的重要装备。这些进展不仅对国内电子信息产业的核心竞争力有积极影响，也有助于保障国家安全。

国产氟化氩光刻机的推广和应用，是中国在半导体技术领域自主创新的重要标志，预示着中国半导体制造业的强势崛起，并可能对全球半导体产业链产生深远影响。